校園公告 公告主旨 「2024日本真夏設計創意暨發明展」,請有興趣的師生自由參加。 發佈日期 2023 年 8 月 22 日 發佈單位 設備組 公告類別 最新消息 公告等級 無 點閱次數 273 公告內容 說明: 一、「2024日本真夏設計創意暨發明展」將於113年7月1日~7月3日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。 二、即日起報名至113年5月31日止,洽詢專線 (02)8772-3898分機19 賴小姐或 email至 wiipa168@wiipa.org.tw。 相關附件 真夏設計創意暨發明展(邀請函) 真夏設計創意暨發明展(邀請函) 檔案名稱檔案大小檔案格式下載真夏設計創意暨發明展(邀請函).pdf403.17 KB新視窗開啟檔案真夏設計創意暨發明展(報名表).docx82.89 KB新視窗開啟檔案 真夏設計創意暨發明展(邀請函).pdf真夏設計創意暨發明展(報名表).docx 【2023-08-23】高一新生多元選修補選課與彈性課程選課注意事項說明 【2023-08-22】中研院112年「知識饗宴-吳大猷院長科普講座」,請有興趣的師生 ...